Web在没有H-K介质之前，使用的是二氧化硅，可以知道，单位面积介质的电容正比于介电常数，反比于厚度。 因此要想增大以二氧化硅为介质的氧化层电容，就只有减薄厚度这一条路，这就是在08年之前，器件微缩一直做的事。 然而不能太薄，容易出现量子效应，这就意味着不可控和器件失效。 因此引出H-K介质，这就是说，我的3氧化层厚度可以比二氧化硅 …

Low-k膜、High-k膜の形成 - マイクロ・ナノデバイス

Web简单总结起来，low-k材料用于层间介质，减小电容，从而减小RC信号延迟，提高器件工作频率。high-k用于提到栅氧化层，提高栅氧厚度，抑制隧穿漏电流，还可用于DRAM存储器，提高存储电荷密度，简化栅介质结构。 WebHigh-K和Low-K电介质材料 传统介质材料SiO2已不能满足提高集成电路性能的需要。 ULSI用的新介电材料不仅要有低介电常数，还要具备的特征包括：足够高的击穿电压（达4MV/cm）、高杨氏模量、高机械强度、热稳定性好（达450℃）、足够低的漏电流（1MV/cm时低于10-9）、低吸湿性、薄膜应力小、热膨胀系数小、粘着强度高以及 … cummins turbo technologies logo

High-K和Low-K电介质材料 - 百度文库

In semiconductor manufacturing, a low-κ is a material with a small relative dielectric constant (κ, kappa) relative to silicon dioxide. Low-κ dielectric material implementation is one of several strategies used to allow continued scaling of microelectronic devices, colloquially referred to as extending Moore's law. In digital circuits, insulating dielectrics separate the conducting parts (wire interconnects and transistors) from one another. As components have scaled and transistors hav… Web低介电常数材料（low-K材料）是当前半导体行业研究的热门话题。 通过降低集成电路中使用的介电材料的介電係數，可以降低集成电路的漏电电流，降低导线之间的电容效应，降低集成电路发热等等。 低介电常数材料的研究是同高分子材料密切相关的。传统半导体使用二氧化硅作为介电材料，氧化 ... Web24 de jan. de 2024 · 高K介质于 2007年开始进入商品制造，首先就是 Intel 45 nm工艺采用的基于铪(hafnium)的材料。氧化铪(Hafilium oxide, 即HfO2 )的k=20 。 有效氧化物厚 … easy air fryer recipes for snacks